TPR商事の取扱い製品は意外なところで活躍しています。
省エネや省スペース、工場の生産性向上に
関する情報をご提供します。
リフロー炉には遠赤外線方式と熱風方式があります。急速加熱と小型基板であれば遠赤外線方式、均一加熱と大型基板であれば熱風方式が適した方式です。本記事では、両方式の特徴やリフロー炉の選定ポイントについて解説しています。
リフロー不良には、ランド間ではんだが連結するブリッジや、はんだに気泡が入り込むボイドなどがあります。本記事では、リフロー不良の概要を解説して、原因と対策についてわかりやすく解説しています。
リフローとは、表面実装技術（SMT）で重要な役割を担うはんだ付け手法のことです。ブリッジやボイドといったはんだ不良を発生させないためには、温度プロファイルの適切な管理が欠かせません。
遠赤外線加熱は熱風加熱や接触加熱と比較してもエネルギー効率が高いことで有名です。本記事では、遠赤外線加熱と各熱源を比較してなぜ省エネになるか解説しています。
焼成は金属やセラミックの粉末を高温で加熱することで固めることを目的としています。本記事では混同しやすいアニールとの違いや焼成炉の種類などについてわかりやすく解説しています。
加熱ムラや乾燥不良は加熱時間や方式を見直す際に起こりやすい課題です。本記事では加熱・乾燥工程で発生するトラブルの原因や解決策についてわかりやすく解説しています。
アニール（焼鈍し）は金属や樹脂の残留応力を取り除く工程です。本記事では混同しやすい焼入れや焼戻しとの違いをわかりやすく比較して解説しています。記事の最後には遠赤外線加熱によるアニール装置を紹介しています。
樹脂製品の残留応力とは、材料の内部に残っている力のことであり、アニール処理で取り除かなければ、反りやクラックなどの不具合を引き起こします。本記事では残留応力の概要とアニールによる応力除去の方法を解説しています。
遠赤外線はセラミックスや樹脂と非常に相性が良く、効率的な加熱ができる一方で金属とは相性が悪いのが特徴です。本記事では素材別に遠赤外線加熱との相性を解説して、遠赤外線加熱炉を選ぶ際の注意点を解説しています。
電子部品の製造で発生する焼きムラは品質低下やコスト増大の原因です。本記事では、焼きムラの発生要因を解説し、遠赤外線と熱風の複合加熱がどのように均一加熱に貢献するのか、具体的な改善事例を交えて紹介します。
