専門用語記事『押出成形』

「押出成形（Extrusion Molding）」とは、加熱して溶融させた樹脂をスクリューで押し出し、金型（ダイス）を通して連続的に一定断面形状の製品を成形する加工方法です。パイプ、ホース、シート、フィルム、サッシ、電線被覆などの製造に広く用いられています。

専門用語解説『真空成形』

「真空成形（vacuum forming）」とは、加熱して軟化させたプラスチックシートを型に密着させて成形する方法のことです。真空ポンプなどで空気を吸引し、シートを金型に密着させることで、立体的な形状を作ります。

専門用語解説『エンジニアリングプラスチック』

エンジニアリングプラスチックとは、強度や耐熱性が高く、金属の代わりに機械部品や電気部品などに使える高性能なプラスチックのことです。「エンプラ」と呼ばれることもあります。

専門用語解説『表面実装部品SMD』

「SMD（Surface Mount Device）」とは、リフロー工程で使用される 表面実装部品 のことです。 従来のように基板に穴を開けてリード線を差し込む「スルーホール実装」ではなく、基板表面のランド（電極）に直接はんだ付けされる電子部品 を指します。

専門用語解説『オーステナイト』

オーステナイトとは、鉄–炭素合金（鋼）の結晶構造の一つで、鉄に炭素やニッケルなどの元素が溶け込んだものです。鋼を熱すると鉄の中の炭素をたくさん吸い込むため、軟らかく粘りがある状態となります。

専門用語解説『マルテンサイト』

マルテンサイトとは、オーステナイトを急冷（焼入れ）したときにできる、非常に硬い鉄の結晶構造です。急冷されて炭素が閉じ込められた硬い状態の鉄とイメージするとわかりやすいでしょう。

専門用語解説『ランド』

基板の「ランド（land）」とは、電子部品の端子やリードをはんだ付けするための銅箔パターン部分のことです。プリント基板上で、部品と電気的・機械的に接続する「着地点」の役割を果たします。

専門用語解説『表面実装技術SMT』

表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）とは、電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術のことです。 従来の「スルーホール実装」では、基板に穴をあけて部品のリード線を差し込み、裏側で半田付けを行っていましたが、SMTでは穴をあけず、基板表面に直接部品をはんだ付けします。

専門用語解説『コンベア搬送方式』

コンベア搬送方式とは、ベルトやチェーンなどのコンベアを使って、原料・部品・製品などを一定方向に連続的または断続的に運ぶ搬送方法のことです。

専門用語解説『ハロゲンランプ』

ポッティング剤とは、電子部品や回路を保護するために使われる封止材のことです。ハロゲンランプとは、白熱電球の一種で、通常の白熱電球に比べて寿命が長く、光の効率が高いランプです。