専門用語解説『表面実装技術SMT』

表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）とは、電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術のことです。 従来の「スルーホール実装」では、基板に穴をあけて部品のリード線を差し込み、裏側で半田付けを行っていましたが、SMTでは穴をあけず、基板表面に直接部品をはんだ付けします。

専門用語解説『コンベア搬送方式』

コンベア搬送方式とは、ベルトやチェーンなどのコンベアを使って、原料・部品・製品などを一定方向に連続的または断続的に運ぶ搬送方法のことです。

専門用語解説『ハロゲンランプ』

ポッティング剤とは、電子部品や回路を保護するために使われる封止材のことです。ハロゲンランプとは、白熱電球の一種で、通常の白熱電球に比べて寿命が長く、光の効率が高いランプです。

専門用語解説『ニクロム線』

ニクロム線とは、ニッケル（Ni）とクロム（Cr）を主成分とする合金で作られた電熱線のことです。 一般的にニッケル約60〜80％、クロム約20％前後を含む耐熱合金線を指し、電気抵抗が比較的高く、酸化や高温に強いため、電気エネルギーを熱に変換するヒーター材として利用されます。

専門用語解説『ポッティング剤』

ポッティング剤とは、電子部品や回路を保護するために使われる封止材のことです。液体状の樹脂などを部品の周囲に流し込み、硬化させることで、熱や湿気などの環境要因から保護して電気絶縁性を確保します。